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胜宏科技:已具备高端HDI Anylayer (任意层互连)量产能力

编辑:胜宏科技  发布: 2019年12月23日  浏览: 11980

胜宏科技-技术赋能发展

对标业界标杆,提能强基

HDI Anylayer任意层互连属高密度连接技术,有较高的技术门槛,主要加工难点:层间对位、激光钻孔、填孔电镀、精细线路加工等。目前内资具备高制程能力及大量产能力的厂家主要有方正高密、胜宏科技、汕头超声,其中胜宏科技对标行业标杆建制了业界顶尖设备及知名材料。

1、设备、原料、药水:

§         设备:压机、镭射五代机、VCP填孔、全制程DI设备、真空蚀刻等业界高端主流设备。

§         原料:业界高端HDI主流材料厂家,包含台系、国内、日系等。

§         药水:业界德系、日系主流药水体系。

2、制程能力:

§        细线路能力:量产40/40um,研发35/35um

§        对位能力:14L任意互连,激光微孔D+5mil

§       薄芯板能力:50umCore能力;1027/1017 PP增层能力;10L任意层互连产品板厚0,55mm能力;

§       激光孔径:常规Min 50um,任意层互连X-VIA Min 50um

§       BGA Pitch:0.35mm

§       现阶段已具备HDI 14L Anylayer(任意层互连)的量产能力,预计2020Q3完成mSAP能力建制,导入SLP类载板产品+CSP封装载板产品。


主要设备

任意阶产品切片

3.加工实例:

已陆续打样多款10L-14L HDI Anylayer(任意互连结构)样品,涉及智慧手机、高端平板、智慧手表等产品应用领域。

高技术、高品质、高质量服务

主攻5G消费类3C产品

随着PCB行业景气度提升,产能向中国大陆加速转移,在行业景气度继续上行的同时,中国大陆PCB占比在快速的提升,从2011年的14%上升到了2018年的23%,而内资PCB工厂2019年都在积极启动建制HDI工厂,以扩充高阶HDI产能(方正、崇达、景旺、奥斯康、崇达等),由于HDI产线投资重、技术要求相对高、且电镀产线等有环保审批门槛是HDI产线的进入壁垒,尤其是高阶产线的扩充需要提前1-2年准备,根本无法在短期内形成大规模新产能并释放出来。

而在全球PCB产能向中国大陆加速转移过程中,胜宏科技是其中杰出代表。在5G时代HDI高阶PCB产能严重紧缺时期,提前1年进行高阶HDI Anylayer (任意层互连结构)布局与产能准备,20198月份HDI一期顺利投产并开出4.5万平米/月产能(平均三阶),预计2020Q3季度投产SLP类载产品3.5万平米/月产能(mSAP工艺)

新建智慧工厂自动化水平高,居全球领先地位,人均效益和盈利水平持续提升。并依托工业4.0智慧工厂、工业自动化生产体系,效率高、品质好、交期短、产能大、成本低。

HDI厂房

智慧生产线

在人才方面,从业界欧美、台系大厂引进了一批具备多年高阶HDI生产管理经验的技术、制造、品质、销售人才,组建成一支专业团队,并构建了完善的管理体系和品质体系,与行业标杆企业对标,推行批量管制与完善品质追溯制度,建立制程中关键制程的SPC管控(铜厚分布、线宽线距、阻抗….),全员树立品质意识(不制造、不接受、不流出),以市场为导向,客户为中心,提高产品质量、完善售后服务,持续提升客户满意。